第20章 新品发布，两老老再见面 (第1/2页)
2030年9月5日，星云半导体在锦官城秋叶酒店发布Mopa 6 系列，搭载TCC M6系列芯片，星云2030，搭载TCC A7。
发布Mopa X5 搭载 TCC X5芯片，前两代是X1 X2
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